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来源:未知日期:2018/07/25 17:36 浏览:当前位置:首页 > 新闻资讯 > 行业新闻 >
电子封装用胶
电子元件、电子部件(如已经组装,连接好了的芯片)为了防潮、防震,隔热、防摩擦、绝缘等目的,需要用胶黏剂将其灌封起来。对灌封胶有许多性能要求,其中,固化收缩率、粘接强度两项性能非常重要。固化收缩量太大,胶层中会产生较大的内应力,从而导致电子元件破裂。灌封胶以环氧树脂型、有机硅型为主。表1-7是环氧树脂灌封胶的典型配方。
                    
表1-7 环氧树脂灌封胶典型配方

成  分 质量分数/% 质量分数/%
环氧树脂(双阳A型) 8.3 阳燃剂(预化局醒) 1.5
固化剂(阶醛) 7.3 阻燃助剂(Sb,O,) 1.5
因化促进剂 0.4 脱模剂(巴西棕桐蜡) 0.2
填料(熔融SiO2) 80.0    
 
粘接实例
例1用导电胶粘接代替锡焊组装电子部件的实例见图1-18。
863479891189841134.jpg
(b) Au球形触点与导电性收站剂连接法
图1-18  用导电胶黏剂安装IC卡的方法

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